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產(chǎn)品中心
泰龍電子
產(chǎn)品描述
RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)特點(diǎn)
刻蝕范圍：硅基：Si、SiNx、SiO2、Ge、GeSi等;有機(jī)物、Ⅲ-Ⅴ、藍(lán)寶石、SiC、金屬(Au、Ag、W)等
表面改性、干法去膠等
支持8英寸或以下尺寸整片以及碎片刻蝕
氣路數(shù)量可根據(jù)用戶需求配置
水冷控溫，選配背氦控溫
軟硬件互鎖機(jī)制
基于Windows操作軟件，具備系統(tǒng)監(jiān)測、工藝編輯、參數(shù)顯示等功能，具備儲存工藝日志和操作記錄的能力
可基于用戶需求定制
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